ATS-11A-186-C3-R0

功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount

制造商:advanced thermal solutions inc.

系列:pushPIN?

零件状态:有效

类型:顶部安装

冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法:推脚

形状:方形,鳍片

长度:1.575"(40.01mm)

宽度:1.575"(40.01mm)

直径:-

离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm)

不同温升时功率耗散:-

不同强制气流时的热阻:2.9°C/W @ 100 LFM

自然条件下热阻:-

材料:

材料镀层:蓝色阳极氧化处理

标准包装:10

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